影像閃測(cè)儀主要由以下部分組成：

1.光源系統(tǒng)。一般采用紅光LED或近紅外線激光二極管等作為光源，可見光波段更適合用于表面缺陷檢測(cè)。

2.成像光學(xué)系統(tǒng)。包括透鏡、濾光片等，用于收集待測(cè)物體反射或散射的光，形成清晰的光學(xué)像。

3.圖像采集系統(tǒng)。采用CCD或CMOS圖像傳感器對(duì)成像光學(xué)系統(tǒng)形成的光學(xué)像進(jìn)行采集和數(shù)字化。

4.圖像處理系統(tǒng)。一般采用FPGA或ARM+DSP等作為圖像處理核心，實(shí)現(xiàn)圖像去噪、圖像增強(qiáng)、缺陷識(shí)別和定位計(jì)算等功能。

5.人機(jī)交互系統(tǒng)。包括觸摸屏和控制軟件，實(shí)現(xiàn)各類圖像處理和檢測(cè)參數(shù)的設(shè)置、顯示與交互操作。

6.電氣系統(tǒng)。用于為上述各系統(tǒng)供電并進(jìn)行處理和轉(zhuǎn)換，保證設(shè)備正常工作。

7.機(jī)械系統(tǒng)。包括外殼、支架、連接件等，用于設(shè)備的安裝、固定和連接。

8.升級(jí)擴(kuò)展。支持高速接口擴(kuò)展，便于系統(tǒng)硬件升級(jí)和功能擴(kuò)展，延長使用壽命。

9.標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)。產(chǎn)品設(shè)計(jì)符合相應(yīng)的國家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，便于推廣應(yīng)用和維護(hù)保障。

綜上，影像閃測(cè)儀以光學(xué)系統(tǒng)獲取零件表面圖像信息為基礎(chǔ)，采用數(shù)字圖像處理實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)和缺陷識(shí)別功能。由光源、成像、采集、處理、顯示和機(jī)械等系統(tǒng)組成，可用于金屬、非金屬零件表面缺陷的快速無損檢測(cè)，具有使用方便、檢測(cè)精度高和作業(yè)效率的優(yōu)點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于工業(yè)檢驗(yàn)和質(zhì)量控制領(lǐng)域。